Gelid Gp-ultimate Thermalpad 0.5mm 120x20mm 15W/mK

Gelid GP-ULTIMATE Thermopad 0.5mm 120x20mm 15W/mK

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o bardzo wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, wysokotemperaturowe elementy SMD itp

Dzięki nowej wielowartwowej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości

Umożliwia wypełnianie połączeń od małych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni

Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB kart graficznych itp

Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów

Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada

Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Ultimate zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 15W/mK.Główne cechy:

Wysoka przewodność cieplna 15W/mK - lider w swojej klasie

Łatwość aplikacji

Do produkcji zostały użyte komponenty o najwyszej jakości

Nie przewodzi prądu elektrycznego

Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny

Specyfikacja:

Wymiary: 120x20x0.5mm

Przewodność cieplna: 15W/mK

Gęstość: 3.2g/cm3

Twardość (Shore): 60-70 OO

Temperatura pracy: -60°C do 220°C

Nie przewodzi prądu elektrycznego

Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości

Thermalpady te ze względu na wysoką przewodność i odmienna budowę, są bardziej bardziej kruche i mniej elastyczne niż pozostałe pady Gelida.