Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x1 mm TP-GP05-B

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x1mm TP-GP05-B

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp

Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości

Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni

Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp

Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów

Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada

Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 12W/mK.Główne cechy:

Wysoka przewodność cieplna 12W/mK - lider w swojej klasie

Łatwość aplikacji

Nie przewodzi prądu elektrycznego

Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny

Specyfikacja:

Wymiary: 120x20x1mm

Przewodność cieplna: 12W/mK

Gęstość: 2.8g/cm3

Twardość (Shore): 35 OO

Nie przewodzi prądu elektrycznego

Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.