Puzdro Spigen Tough Armor Pro Mag MagSafe pre Samsung Galaxy Z Flip6 Z Flip

Prípad Spigen.

Tough Armor Pro Mag MagSafe.

Pevná konštrukcia a štýl.

Puzdro Spigen Tough Armor MagSafe je návrhom pre ľudí, ktorí hľadajú pevnú ochranu svojho zariadenia bez toho, aby sa vzdali estetiky.

Dvojvrstvová konštrukcia kombinuje pružný polyuretán (TPU), ktorý účinne absorbuje nárazy, s odolným rámom z polykarbonátu.

Celok dopĺňa matná povrchová úprava, ktorá obmedzuje stopy používania a dodáva celku profesionálny vzhľad.

Konštrukcia bola navrhnutá s ohľadom na intenzívne používanie v rôznych podmienkach a pritom si zachováva štíhly profil a pohodlie pri obsluhe.

Ideálne riešenie pre každého, kto oceňuje kombináciu ochrany a funkčnosti.

Plne kompatibilné s MagSafe.

Integrovaný magnetický krúžok umiestnený v zadnej časti puzdra zabezpečuje úplnú kompatibilitu s technológiou MagSafe.

Používateľ získava možnosť pohodlného bezdrôtového nabíjania a využitia širokej škály magnetických doplnkov – bez nutnosti odstránenia krytu.

Magnet udržuje príslušenstvo v stabilnej polohe a zaručuje jeho účinné fungovanie.

Toto riešenie bolo vytvorené pre používateľov, ktorí oceňujú pohodlie a prístup k moderným technológiám bez kompromisov v oblasti bezpečnosti.

Potvrdená odolnosť voči pádom.

Spigen Tough Armor MagSafe spĺňa prísne požiadavky normy MIL-STD 810G-516.6, čo potvrdzujú testy pádu z výšky 1,2 metra vykonané 26-krát.

Vnútro puzdra bolo obohatené o technologickú penu, ktorá navyše absorbuje silu nárazov.

Vyvýšené okraje okolo fotoaparátu a displeja chránia najzraniteľnejšie časti zariadenia pred poškriabaním a mechanickým poškodením.

Presné výrezy a kryty na tlačidlá zabezpečujú plnú funkčnosť a pohodlie každodenného používania bez ohľadu na typ zariadenia.

Technické údaje Značka Spigen Séria Tough Armor Pro MagSafe Typ Ochranné puzdro Farba Čierna Kompatibilita Samsung Galaxy Z Flip6 / Z Flip7 FE Materiál TPU + Polykarbonát Matná povrchová úprava Certifikát odolnosti MIL-STD 810G-516.6